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關(guān)于led燈珠你知道多少

發(fā)布時(shí)間:

2023-11-15 09:25


LED照明燈具的逐步發(fā)展,在亮化工程輔助等公共場(chǎng)合,LED漸漸替代了一些傳統(tǒng)光源產(chǎn)品。2009年,LED開始在發(fā)達(dá)國(guó)家進(jìn)入主照明普及。在電費(fèi)較高,使用時(shí)間較長(zhǎng)的商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)所,LED燈具迅速成為市場(chǎng)的新寵。作為L(zhǎng)ED照明燈具的用途,LED市場(chǎng)發(fā)展分幾個(gè)階段。
    第一階段,LED燈具實(shí)用新型階段。
  在上一階段的基礎(chǔ)上,市場(chǎng)對(duì)LED燈具產(chǎn)品有了一定的認(rèn)可和接受。LED燈具的環(huán)保,體積小,高可靠性等其他特征逐漸凸顯出來(lái)。由此而開發(fā)的一系列完全有別于傳統(tǒng)光源應(yīng)用的產(chǎn)品會(huì)大行其道。照明行業(yè)會(huì)出現(xiàn)更大更廣的一個(gè)發(fā)展空間。光源不再是僅僅起到照明作用,它的多變使得更貼切人們工作生活中的點(diǎn)點(diǎn)滴滴。個(gè)廠商拼的是設(shè)計(jì)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。
  第二階段,LED燈具智能控制階段。
  隨著物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的發(fā)展,LED作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),也將搭上這趟高速列車,發(fā)揮出其高可控性特點(diǎn)。從家庭到辦公樓,從道路到隧道,從汽車到步行,從輔助照明到主照明,具備智能控制的LED照明燈具系統(tǒng)將給人類帶來(lái)更高等級(jí)的服務(wù)。LED燈具產(chǎn)業(yè)也將由做產(chǎn)品,到設(shè)計(jì)產(chǎn)品,到提供整體解決方案的歷程。
  第三階段,LED燈具替代接受階段。
  這一階段指的是LED燈具在發(fā)展初期,主要體現(xiàn)出其光效高(能耗小),壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。因?yàn)槭蹆r(jià)高,所以在這一階段主要為商照市場(chǎng)。客戶有一個(gè)接受的過程,首先是使用習(xí)慣和外觀上的過渡與接受。在與傳統(tǒng)光源一致的使用情況下,LED燈具體現(xiàn)出的節(jié)電,長(zhǎng)壽等特點(diǎn)使得市場(chǎng)容易接受它的相對(duì)高價(jià)。尤其是在商用場(chǎng)合。各廠商拼的是質(zhì)量?jī)r(jià)格優(yōu)勢(shì)。
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LED照明燈,led燈珠

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸4穗妷号c晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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